Критерии надежности источника питания на микросхемах Power Integrations.
Комапния Power Integrations, мировой лидер по производству аналоговых высоковольтных микросхем для построения импульсных источников питания стремиться к тому, чтобы ее изделия были самыми надежными. Благодаря тому, что компания работает только в сфере импульсного питания, накопленный за годы опыт был применен и отработан на биллионах произведенных микросхем, что благоприятно отразилось на их качестве.
Далее мы рассмотрим элементы, которые делают микросхемы Power Integrations надежными в сравнеии, с обычным линейным источником питания.
| Элемент
|
Power Integrations
|
Линейный ИП
|
 |
Тепловая защита (работает по гистерезису)
- Защищает силовой транзистор от перегрева
- Защищает источник питания целиком от перегрева
|
Есть
|
Нет
|
 |
Защита от К.З. и перегрузки
- Защищает источник питания от возникшего на его выходе короткого замыкания или перегрузки по току.
|
Есть
|
Нет
|
 |
Большое расстояние между высоковольтными выводами.
- Защищает от воздушного пробоя между высоковольтными выводами
|
Есть
|
Есть
|
 |
Защита от высокого напряжения по входу.
- Защищает источник питания от высоковольтного броска напряжения по питающей сети.
|
Есть
|
Нет
|
 |
Защита от низкого напряжения по входу.
- Защищает источник питания при просадке питающей сети
|
Есть
|
Нет
|
 |
Оптимальная схема выводов микросхемы.
- Защищает истончик питания и нагрузку от короткого замыкания между соседними слаботочными выводами.
|
Есть
|
отсутствует
|
 |
Силовой трансзистор на 700 Вольт.
- Предоставляет дополнительный запас по защите, по сравнению с 600 Вольтовыми транзисторами, использующимися в дискретных дизайнах.
|
Есть
|
отсутствует
|
 |
Малое число элементов
- Увеличивает время наработки на отказ.
|
Есть
|
Есть
|
 |
Малые допуски
- увеличивают надежность источника питания в условиях перегрузки.
|
Есть
|
Нет
|
Рассмотрим подробно 3 самых важных элемента защиты:
Тепловая защита
Тепловая защита встроена в каждую микросхему Power integrations и не требует каких-либо внешних элементов. Как мы можем видеть из рисунка выше, тепловая защита настроена на отключение, когда температура кристалла достигнет +140С. Допуск защиты +/- 5%. Гистерезис защиты составляет 75 градусов. То есть когда микросхема от 140 градусов остынет на 75, она снова войдет в рабочий режим. То есть в итоге, микросхему практически нельзя вывести из строя температурой. К примеру, даже если вы неправильно рассчитали радиатор, самое страшное что случиться - микросхема отключиться и включиться вновь, когда остынет.
Авторестарт
Как мы можем видеть из рисунка, при возникновении таких аварийных ситуаций как: короткое замыкание на выходе, перегрузка источника питания или разрыв цепи обратной связи, мощность выдаваемая микросхемой моментально падает, в таком состоянии микросхема может ждать сколько угодно долго, пока неисправность не будет устранена. При устранении неисправности, микросхема вновь возвращается в рабочий режим.
Защитное расстояние микросхем.
Микросхемы Power Integrations проектировались так, чтобы обеспечить достаточно большое расстояние между высоковольтными выводами. Это было сделано для того, чтобы избежать пробоя высокого напряжения между выводами (особенно актуально это для работы источника питания в помещениях с повышенной запыленностью и влагой).
Элементы, описанные выше входят в каждую микросхемы Power Integrations, что делает ее очень удобной для создания источника питания, который будет отвечать всем необходимым стандартам надежности и безопасности.
Купить образцы микросхем Power Integrations, заказать бесплатную литературу и программное обеспечение, а также получить квалифицированную техническую поддержку вы сможете у эксклюзивного дистрибьютора Power Integrations в России - компании Макро Групп.
Геннадий Бандура
Бренд-менеджер Power Integrations
МАКРО ГРУПП